خمیر سیلیکون دیپ کول Z3

خمیر سیلیکون یا خمیر حرارتی ماده است که رابط انتقال حرارت از روی چیپ به روی هیت سینک است. این رسانای گرمایی بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار می‌گیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌ سینک هستند.توسط این خمیر گرما میان پردازنده و هیت‌ سینک جابجا شده و باعث کارکرد بهتر پردازنده می شود.

خمیر سیلیکون دارای انواع مختلفی است که برای هر پردازنده بهتر است از نوع خاصی استفاده شود تا پردازنده کارکرد بهتری داشته باشد.

خمیر سیلیکون Z3 از هدایت گرمایی بسیار بالایی برخوردار بوده و عملکرد فوق العاده ای در انتقال و دفع حرارت دارد.

مدل Z3 Deep Cool
ضریب انتقال حرارت یا رسانایی گرمایی 4.5W/m.K
محدوده دمایی -40°C ~ 240°C
رنگ نقره ای
درجه حرارت عملیاتی بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد
چسبندگی 73cps
امپدانس حرارتی
2.6g بر سانتی متر مکعب